3D-MID-Technologie (mit Spritzguss Thermoplasten) ermöglicht die Integration mechanischer, elektronischer, optischer und thermischer Funktionen in dreidimensionale Konstruktionen über selektive Metallisierung, bietet eine hohe geometrische Gestaltungsfreiheit und unterstützt die Miniaturisierung elektronischer Geräte. Anwendungen wie Positionssensoren, Aktoren, Schalter und Antennen können von der Herstellung komplexer Strukturen und Formen profitieren, die potenziell erhebliche Einsparungen an Raum, Masse und Gewicht bieten, die mit herkömmlichen elektronischen Fertigungsmethoden nicht erreicht werden können.

Der Begriff MID kann auch mechatronische integrierte Geräte umfassen, wobei die Tatsache berücksichtigt wird, dass die dreidimensionalen Träger nicht zwangsläufig spritzgegossene Thermoplaste sein müssen. Andere Materialien wie Keramik und Duroplaste können ebenfalls verwendet werden, was die Integration von Sensoren in komplexe Strukturen oder die Integration von Abschirmung, Kühlung und Gehäuse für optimale Miniaturisierung und Gewichtseinsparung ermöglicht. Sogar thermische Funktionen wie Wärmeableitung und Kühlung können mit wärmeleitenden Substratmaterialien und vollständig metallisierten Oberflächen realisiert werden.